Silver plate salt print

-



角度によって見え方が変わる。
正面からはあまり見えない。

  • Process
  1. 銅板を研磨
  2. 銅板を脱脂
  3. 古い定着液に銀がメッキされるまで投入
  4. 20%塩水に１分浸す
  5. 銀メッキ板を乾燥
  6. 露光　晴天　２時間
  7. 水洗
  8. 現像液で現像（画像は余り変化しない）
  9. 酢酸で停止
  10. 20%塩水で定着
  11. 水洗
  12. 乾燥
  13. Picture varnish glossyで表面コート（写真はノンコート） 
見直すポイントだろうが、現像液を使わないとハイライトが消えてしまう。
定着液（チオ硫酸アンモニウム）に入れると画像が消える。


このブログの人気の投稿

ビタミンC 印画紙現像液

-
L- Ascorbic Acid Paper Developer 温水500cc 無水亜硫酸ナトリウム40g 炭酸ナトリウム一水和物40g L-アスコルビン酸20g 水を加えて1000cc 標準現像時間６分から15分以上。 多めの露光。 カブリがある場合はセーフライトから離れて現像、もしくは臭化カリウムを少量足す。 超軟調。
Read more »

石膏の硬化時間

-
  石膏の硬化時間（固まる時間）は、厚さ、石膏の種類（例：プラスター、モールディング石膏）、水の比率、添加剤、環境条件（温度、湿度）によって異なります。以下に、厚さ別に一般的な硬化時間の目安を説明します。なお、ここでは一般的な建築用石膏（石膏プラスター）を基準にします。 1. 石膏の硬化時間の概要 初期硬化（作業可能時間） ：石膏が流動性を失い、形を保持し始めるまでの時間。通常、混合後5～20分。 最終硬化（完全に固まる時間） ：触っても変形せず、強度が出るまでの時間。数時間～数日（厚さによる）。 完全乾燥 ：水分が完全に蒸発し、最大強度に達する時間。厚い場合、数日から1週間以上かかることも。 2. 厚さ別の硬化時間 以下は、一般的な石膏プラスター（水と石膏の比率が標準、室温20～25℃、湿度50%程度）を前提とした目安です。 (1) 薄塗り（1～5mm） 初期硬化 ：5～15分。 混合後すぐに塗布し、10分前後で表面が硬くなり始める。 最終硬化 ：30分～1時間。 表面は触れる程度に固まる。軽い仕上げ作業（削りやサンディング）が可能。 完全乾燥 ：12～24時間。 薄いため水分が早く蒸発。塗装や次の工程に進める。 用途 ：壁の仕上げ、細かい装飾、ひび割れ補修。 (2) 中厚（5～20mm） 初期硬化 ：10～20分。 厚さが増すと熱の放散が遅くなり、硬化がやや遅れる。 最終硬化 ：1～3時間。 表面は硬いが、内部はまだ湿っている。軽い負荷なら耐えられる。 完全乾燥 ：24～48時間。 内部の水分が抜けるのに時間がかかる。厚いほど乾燥時間が増える。 用途 ：モールディング、装飾パネル、壁の厚塗り。 (3) 厚塗り（20～50mm以上） 初期硬化 ：15～30分。 厚い層は熱が内部にこもり、初期硬化が遅めになる場合も。 最終硬化 ：3～6時間。 表面は固まるが、内部はまだ柔らかい。重い負荷は避ける。 完全乾燥 ：3～7日。 厚い石膏は水分が多く、乾燥に時間がかかる。50mm以上では1週間以上かかる場合も。 用途 ：大型の彫刻、構造物の充填、厚いモールド。 3. 硬化時間に影響する要因 石膏の種類 ： 速硬石膏（例：デンタル石膏）：初期硬化が3～10分と速い。 モールディング石膏：15～30分で硬化し、作業時間が長い。 水の比率 ： 水が多いと硬化が遅くなり、強...
Read more »

支持体編　素焼きの陶器と磁器と石膏の膨張率

-
  素焼きの陶器と磁器と石膏の膨張率 素焼きの陶器、磁器、石膏の熱膨張率（線膨張係数）は素材の組成や焼成条件によって異なりますが、以下に一般的な値をまとめます。 1. 素焼きの陶器の熱膨張率 一般的な範囲 : 約 5.0～7.0 × 10⁻⁶ /K （20～700℃の範囲）。 特徴 : 素焼き陶器は粘土を低温（約800～1100℃）で焼成したもので、焼成温度や粘土の種類（例: 赤土、テラコッタ用粘土）により膨張率が変動。磁器より多孔質で吸水性が高く、熱膨張率は磁器と同程度かやや高い場合がある。 備考 : 素焼きは未釉薬の状態が多く、焼成後の収縮率（約8～12%）も考慮が必要。 2. 磁器の熱膨張率 一般的な範囲 : 約 5.5～6.5 × 10⁻⁶ /K （20～700℃の範囲）。 特徴 : 磁器は高温焼成（約1200～1400℃）により緻密で硬い構造を持ち、熱膨張率は比較的低い。長石やカオリンの比率で変動し、長石量が多いと膨張率が小さくなる。耐熱磁器（例: ペタライト系）はさらに低膨張（約5.0 × 10⁻⁶ /K）。 備考 : 釉薬との膨張率適合が重要で、貫入や割れ防止に考慮される。 3. 石膏の熱膨張率 一般的な範囲 : 約 34.7 × 10⁻⁶ /K （20～100℃の範囲）。 凝結膨張率 : 陶磁器成形用石膏では硬化時の凝結膨張が重要で、低膨張タイプで 0.03～0.13% 、高膨張タイプで 0.5% 程度。 特徴 : 石膏は磁器や陶器に比べ熱膨張率が5～6倍大きく、加熱時の膨張が顕著。陶磁器の型材として使われるが、650℃付近で熱膨張率が 1.5% に達する埋没材もある。 備考 : 低膨張石膏（例: HS-700）は原型用に設計され、膨張を抑える。 比較表 素材 熱膨張率 (×10⁻⁶ /K) 特徴 素焼き陶器 5.0～7.0 多孔質、吸水性高、粘土次第で変動 磁器 5.5～6.5 緻密、硬い、低膨張、釉薬適合が重要 石膏 34.7 高膨張、型材用、凝結膨張も考慮 留意点 陶器と磁器の差 : 素焼き陶器と磁器の熱膨張率は近いが、陶器は焼成温度が低く多孔質なため、収縮や釉薬との適合性が磁器より不安定。 石膏との差 : 石膏の熱膨張率は陶器・磁器の5～6倍大きく、成形時の型と素地の膨張差が応力や変形を引き起こす可能性がある。 製造での考慮 : ...
Read more »